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- 研究室簡介
因應光機電整合與系統微型化之發展趨勢,本研究室主要基於「微加工」、「微定位」與「光電精密量測」之『自動化控制技術』研發,進行『微系統整合技術』之
教學、研究與人才培養,提供教學與學習之實務製作場所,讓學生可藉小組討論及專題製作方式,有更實務的學習環境。目前主要研究領域有「微切削系統」、「微
混合器」、「微六軸平台」與「光纖自動定位系統」等四大部分。
本研究室結合機械、電機、電子、資訊、光電與自動化機構之理論與實務,以培育具有電路設計、介面控制、精密量測、自動化控制及光機電系統整合等《跨領域》
之實作與研究人才為目標。 |
- 研究室特色定位
一、
以小組研發之方式,進行群體研究之引導與整合,塑造分工與統合之職能。
二、藉由個別主題研究之規劃、設計、整合與研發,進行產品開發全期之完整訓練。
三、培育自行研發微自動化控制系統之人才,提升專題研究生之專業技能。
- 研究室位置
本研究室位於機械館7樓J703
電話: (03)4361070轉6703
- 指導教授
胡雅慧
老師
- 研究室空間配置
為了提升本研究室之各項功能利用,研究室空間分配主要有四個區域:
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專題製作區---提供系學生進行專題製作及專題成品展示之用。
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證照區---配合學生證照之推行,針對電腦輔助機械製圖、電腦輔助立
體製圖、TQC AutoCAD、Pro/E、單晶片能力認證、數位邏輯設計能力認證等項目,協助學生考照。
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光電實驗區---供學生進行光電相關實驗與研發之用,此外亦提供光電
相關選修課程使用。
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自動化系統區---放置本研究室研製之自動化系統,供專案計畫研究使
用。
- 研究室設備
光纖測試系統
光纖熔接系統
六軸微定位平台
四軸快速成型系統
微銑削加工系統
- 相關執行計畫
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國科會計畫:
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“微混合器於奈米鎢探針製作應用之研究”, 國科會專題研究計畫(2010/08/01 ~
2011/07/31), 計畫編號:NSC 99-2221-E-253-004。
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“大型快速成型機構原型機之設計與製作”, 國科會大專生專題研究計畫(2009/07/01 ~
2010/02/28),計畫編號:NSC98-2815-E-253-004-E。
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“光纖微奈米定位平台之開發”, 國科會小產學研究計畫(2008/08/01 ~
2009/07/31), 計畫編號:NSC 97-2622-E-253-001-CC3。
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“應用印刷電路板技術在新型螺旋渠道鯡骨結構微混合器開發之研究”,
國科會專題研究計畫(2007/08/01 ~ 2008/07/31), 計畫編號:NSC 96-2221-E-253-010。
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“鲱骨式圓型混合器之特性研究”, 國科會專題研究計畫(2006/08/01 ~
2007/07/31), 計畫編號:NSC 95-2212-E-253-001。
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“光纖陣列自動對光系統研製”, 國科會小產學研究計畫(2006/05/01 ~
2007/04/30), 計畫編號:NSC 95-2622-E-253-004-CC3。
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“改良式微混合器研製與數值模擬之流場分析”, 國科會專題研究計畫(2005/10/01 ~
2006/07/31), 計畫編號:NSC 94-2212-E-253-008。
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建教案:
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“無線藍牙控制運動模組之研製”, 與坦聯企業有限公司進行建教合作案(2010/07/01 ~
2011/06/30)。計畫編號:TCEC-Z06-98-C208。
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“USB控制運動模組之研製”, 與坦聯企業有限公司進行建教合作案(2010/05/01 ~
2011/04/30)。計畫編號:TCEC-Z06-98-C211。
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“大功率高細分步進馬達驅動器之研製”, 與坦聯企業有限公司進行建教合作案(2010/03/01 ~
2011/10/31)。計畫編號:TCEC-Z06-98-C105。
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“整合型步進馬達驅動控制器之研製”, 與坦聯企業有限公司進行建教合作案(2008/05/01 ~
2009/09/30)。計畫編號:TCEC-Z06-97-C93。
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“六軸運動控制器之研製”, 與坦聯企業有限公司進行建教合作案(2008/12/01 ~
2009/05/31)。計畫編號:TCEC-Z06-97-C54。
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“印刷電路版自動化瑕疵檢測之研究”, 與全懋精密科技股份有限公司進行建教合作案(2006/11/01
~ 2007/10/31)。計畫編號:TCEC-Z06-95- C09, (受贈外觀檢查機及SMT Deflux收板機設備)。
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技術移轉:
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“大功率高細分步進馬達驅動器之研製”, 授權對象:坦聯企業有限公司,
技轉金:拾萬元。計畫編號:TCEC-Z06-98-C105。
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“整合型步進馬達驅動控制器之研製”, 授權對象:坦聯企業有限公司,
技轉金:伍萬元。計畫編號:TCEC-Z06-97-C93。
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“六軸運動控制器之研製”, 授權對象:坦聯企業有限公司,
技轉金:伍萬元。計畫編號:TCEC-Z06-97-C54。
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建教案:
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胡雅慧、林高輝,“模具切層成型裝置”, 中華民國新型專利第M387768號。
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胡雅慧、林高輝,“模具成型方法”, 發明專利申請中(案號:09911386)
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胡雅慧、林高輝,“光纖陣列自動對位機台模具成型方法”, 新型專利申請中(案號:099215103)
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胡雅慧、林高輝,“六軸驅動機構”, 新型專利申請中(案號:099219076)
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